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喷射式手机点胶机电池底部填充工艺的作用及优势

时间:2020-07-20 09:53 点击次数:

  首先,我们得先了解下什么是底部填充工艺,底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化。

  手机电池底部填充工艺

  底部填充胶一般会用在品牌手机和精细数码产品上,他们对产品质量会有更高的要求,同时也需求专业的点胶机器来助力,方能达到事半功倍的效果。而高精度喷射式点胶机,带有高速喷射阀和高稳定性点胶机设备是专为这些芯片、电池底部填充而预备的,除了半导体芯片填充点胶;喷射点胶机还可用于芯片和电子线路板中间,添补芯片和电子线路板的缝隙,而且具有粘接效果。

手机电池底部填充工艺

  底部填充工艺用于手机的应用效果

  市面上有专用的底部填充胶,这是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发出产的,这些数码产品内部芯片、手机电池保护板等手机内部结构均用到底部填充胶,底部填充胶在运用之后能起到非常好的抗震防摔效果。

底部填充工艺用于手机的应用效果

  喷射式点胶机对手机填充的应用优势

  关于手机点胶、芯片底部填充等工艺的要求都非常高,但是传统点胶机往往不能解决底部填充均匀、减少空泛率等问题。而喷射式点胶机的使用及专业的职业点胶解决方案,可解决各种高难度点胶问题,为手机点胶、手机电池底部填充供给更专业的点胶技术及更快的点胶效率,节约人工成本。

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