当前位置:主页 > 技术文章 > 精密点胶机在WLCSP晶圆级芯片的封装应用

精密点胶机在WLCSP晶圆级芯片的封装应用

时间:2020-07-21 10:58 点击次数:

  现代社会随着科技的快速发展与生活得变化,人们越来越追求小巧精美的东西了,对电子产品的封装技术也迈向了小型化、高密度的发展,近年来,晶圆级芯片封装(WLCSP)已成为主流封装形式之一。WLCSP晶圆级芯片封装引入了布线(RDL)和碰撞技术,有效地减小了封装体积。实现高密度、高性能的封装是一项重要的技术,能够很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的要求。

WLCSP晶圆级芯片

  WLCSP晶圆级芯片封装工艺应用,以非接触式喷雾点胶机精密点胶技术为核心,喷射式精密点胶机配备德国进口的注射阀,具有高速、高精度点胶的特点,可以改善晶圆级芯片的封装工艺。剑影精密点胶机的功能特点如下:

  1、高速精密点胶机采用THK静音导轨和花岗石大理石底座

  2、高品质配置,伺服电机+研磨滚珠丝杠驱动

  3、整个系统标配德国进口勒纳注射阀,高速精密点胶机

  4、自动视觉位置识别与补偿,可离线或在线编程

精密点胶机

Copyright © 2002-2020 胶机设备网 版权所有,专业承接点胶机设备批发,点胶机定制,喷胶机设备批发,喷胶机定制。 备案号: 免责声明 

在线客服 联系方式 二维码

服务热线

01807008207

扫一扫,关注我们