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高精密微量点胶机芯片封装工艺运用

时间:2020-09-24 10:23 点击次数:

高精密微量点胶机

  高精密微量点胶机如何运用到芯片封装工艺中?

  芯片封装工艺运用会导致芯片模组封装质量将受到配件以及设备性能的影响,所以点胶机配置高级的配件,和传统点胶技术相比选择智能设备的优势更加明确,故而因选用高精密微量点胶机。

  其芯片模组的结构小且精密程度高,如果选择传统的人工点胶对胶量以及封装路径的精准掌控不佳,可能会影响路径粘接效果,同时需要防止胶量溢出影响良品率,而高精密微量点胶机可解决普通点胶工艺所不能实现的效果,同时高精密微量点胶机采用高精度点胶配置,能够完全满足芯片模组封装点胶需求,同样对电子行业的柔性电路板粘接以及电子眼粘接同样有效。

高精密微量点胶机的芯片封装工艺运用

  深圳剑影点胶科技有限公司,拥有十多年的丰富行业经验,自主研发生产的高精度微量点胶机专用于点胶要求比较高的产品,如各种精密模组点胶,包括芯片模组封装、摄像头模组、精密PCB板点胶封装等都可以用到。

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