非接触式喷射点胶阀,也简称喷射阀,是基于气电原理。属于电动喷射阀的一种。哪些非接触式喷射点胶阀在点胶行业有哪些应用呢?

非接触式喷射点胶阀在点胶行业的应用:
一、芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷
精密喷射阀可以应用于芯片倒装,即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体器件提供更强的机械连接。
IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。非接触式喷射阀点胶是实现IC封装的理想选择。高精度、高稳定性的喷射点胶技术能给这些应用提供更大的优势。
二、LED行业喷射点胶应用
荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水,LED封装硅胶喷涂,COB多结封装围坝喷胶应用等,德国Lerner精密喷射阀实现了高速喷射点胶效果。
三、电子/工艺品转角粘接工艺应用
转角粘结工艺,是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前,将表面贴片胶(SMA)预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说,喷射点胶的优势就是高速度、高精度,它可以精确地将胶点作业到集成电路的边缘,也可用于高点胶要求的工艺品中,不拉丝、定点定量,完成精美的点胶工艺。
四、非接触式喷阀在SMA的应用
在这类应用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶)。喷射技术的优势在于胶阀的喷嘴不与产品接触,可以在同一区域快速喷出多个胶点,这样可以保证胶体被更好的涂覆且均匀,且不影响PCB板焊锡后的效果。
五、检测试纸的喷涂应用
血糖试纸、动物用检测试纸上喷涂生物材料、试剂,在将材料喷涂到试纸的过程中,非接触喷射技术不与试纸直接接触,避免杂质接触,避免操作过程中的交叉污染,因为阀体与基材表面全程无接触。喷射阀可以实现高速度、高精度和高稳定性喷涂喷射效果。