非接触式喷射阀的点胶应用领域

　　非接触式喷射点胶阀，也简称喷射阀，是基于气电原理。属于电动喷射阀的一种。哪些非接触式喷射点胶阀在点胶行业有哪些应用呢？

　　非接触式喷射点胶阀在点胶行业的应用：

　　一、芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷

　　精密喷射阀可以应用于芯片倒装，即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体器件提供更强的机械连接。

　　IC封装， 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。非接触式喷射阀点胶是实现IC封装的理想选择。高精度、高稳定性的喷射点胶技术能给这些应用提供更大的优势。

　　二、LED行业喷射点胶应用

　　荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装围坝喷胶应用等，德国Lerner精密喷射阀实现了高速喷射点胶效果。

　　三、电子/工艺品转角粘接工艺应用

　　转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，喷射点胶的优势就是高速度、高精度，它可以精确地将胶点作业到集成电路的边缘，也可用于高点胶要求的工艺品中，不拉丝、定点定量，完成精美的点胶工艺。

　　四、非接触式喷阀在SMA的应用

　　在这类应用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。喷射技术的优势在于胶阀的喷嘴不与产品接触，可以在同一区域快速喷出多个胶点，这样可以保证胶体被更好的涂覆且均匀，且不影响PCB板焊锡后的效果。

　　五、检测试纸的喷涂应用

　　血糖试纸、动物用检测试纸上喷涂生物材料、试剂，在将材料喷涂到试纸的过程中，非接触喷射技术不与试纸直接接触，避免杂质接触，避免操作过程中的交叉污染，因为阀体与基材表面全程无接触。喷射阀可以实现高速度、高精度和高稳定性喷涂喷射效果。