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精密点胶机在芯片封装领域的应用

时间:2020-09-26 09:13 点击次数:

  我们都知道芯片是每个仪器的“心脏”,它的技术来自于科技的结晶。而随着电子产品不断精密化,电子芯片质量及传输速度也在稳步、快速的提升,随之而来的则是对点胶粘接技术上的精密度越来越高,其导致了绝大多数的点胶技术面临着淘汰的风险。

  深圳剑影点胶科技有限公司自主研发生产的全自动精密点胶机可以准确的控制点胶路径、速度及出胶量,不会出现胶水溢出、胶水点滴不均匀的问题。

精密点胶机在芯片封装领域的应用领域

  全自动精密点胶机的优势有以下几点:

  1.高稳定性:具有榫卯结构高稳定性点胶机平台和成熟软件系统。

  2.高灵活:CCD影像,测高清洗,预点可选择配置;单头、双头或三头点胶阀或是高精度喷射阀任意搭配。

  3.高精度:采用研磨丝杆,重复定位精度高

  4.高性价比:全自动点胶,功能同等进口设备,品质优良

  深圳剑影点胶科技有限公司专注于自动点胶机、喷射式点胶机、在线式点胶机、自动焊锡机、自动灌胶机、喷射阀等流体控制设备及智能制造自动化的研发、生产、销售及为客户提供解决点胶技术方案等配套服务,助力中国智造!

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